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冢田技术

专利 TP-Masking技术

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独自开发的TP遮蔽局部电镀技术

通常情况下的电镀会使用绝缘涂料。

但是电镀后绝缘涂料很难除去,会带着涂料残留出货,或者通过在绝缘涂料的表面再涂装来掩盖。但是这样的话,对素材尺寸精度有要求的产品就不能使用这种办法,结果就必须在电镀后还有设除去绝缘涂层的工序。

那么这个作业就会成为在成本、交货期以及品质上面非常负面的工序。另外也会,因为绝缘涂料在镀液中融解而形成不良。

我司和涂料厂家共同开发的“TP遮蔽技术”,通过在电镀时在电镀液中加入专用除去液而使绝缘涂料剥离,从而省去后追加工序。

因为是线内自动剥离,表面很美观。对素材精度要求严格的电镀品都能低成本,短交期地对应。